8款3A/4A大电流SMD表面贴装整流器，专为表面贴装应用而设计

     
MSB30B、MSB40B、FMSB30G、FMSB30J、FMSB30M. FMSB40G、FMSB40J、FMSB40M。8款表面安装玻璃钝化桥式整流器，采用UMSB表面贴装的方式。

MSB30B、MSB40B桥式整流器均具有1.0V的最大正向电压降（3.0A/4.0A）。

FMSB30G、FMSB30J、FMSB30M. FMSB40G、FMSB40J、FMSB40M.快恢复桥式整流器均具有1.3V的最大正向电压降（3.0A/4.0A）。较小的正向电压降使得元件具有更低的功耗和更易于驱动的优势。

平均整流输出电流均为3.0A/4.0A，可适用于需求大电流的应用。峰值正向浪涌电流IFSM均为80A/95A。拥有更高的抗浪涌能力可避免器件被浪涌电流损害。具有较小的最大直流反向电流，额定直流阻断电压下的最大直流反向电流IR为5µA（TA=25℃）或100µA（TA=125℃），较小的反向电流可有效减小电流损耗，一定程度上可以减少电路中的热量生成，减小元件功耗并提高电路电气安全性。结电容均为50pF，工作温度范围和储存时间范围均为-55℃～+150℃，较宽的温度范围满足军品级产品应用需求，可适用于环境温度更为严苛的应用领域。

FMSB30G、FMSB30J、FMSB30M.标准桥式整流器的最大重复反向峰值电压和最大直流阻断电压均分别为400V、600V、 1000V，最大RMS电压分别为280V、420V、700V。具有不同的耐压能力。可根据实际使用需要进行合理选型。(详见下面规格书)
 


图1 ：


MSB30A～MSB30M 规格书  (点击进入规格书)
http://www.gk-goodwork.com/UploadSysFiles/files/3/GK/34/MSB30A-MSB30M.pdf
                                               

图2：

MSB40A～MSB40M规格书(点击进入规格书)
http://gk-goodwork.com/UploadSysFiles/files/3/GK/34/MSB40A-MSB40M.pdf

 
图3：


FMSB30A～FMSB30M规格书(点击进入规格书)
http://gk-goodwork.com/UploadSysFiles/files/3/GK/33/FMSB30A-FMSB30M.pdf


图4：
FMSB40A～FMSB40M规格书(点击进入规格书)
http://gk-goodwork.com/UploadSysFiles/files/3/GK/33/FMSB40A-FMSB40M.pdf

整流桥封装UMSB特点：
1、采用GPP芯片，高温性能稳定，良好的散热，高抗冲击，抗浪涌电流高达95A,采用无卤环氧树脂。 2、小身材，大能量，可代替传统旧工艺的插件式整流桥KBP、D3K、KBL、GBU等封装3-4A规格。 3、SMT表贴型平伸引脚，节省电路板空间。

整流桥封装UMSB 应用领域：

·军工 ·工业 ·商业

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