（GK）江苏固得沃克微电子科技有限公司生产的MINI小体积贴片采用打线工艺SOD-123FL封装可直接代替SOD-123海鸥脚产品。

1N4148WL T4采用新型封装技术，占位面积比少，采用框架焊接式工艺和低泄漏电流硅技术，既提供了高可靠性和电流容量大的优势又可节省能量。

SOD-123FL 1N4148WL T4 直脚封装尺寸图

SOD-123 1N4148W T4 直脚封装尺寸图

SOD-123FL封装的1N4148WL T4瓦特/MM2热特性能，比SOD123封装的1N4148W T4提高达149％；引脚结构和线夹设计，附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更好的浪涌电流能力。
 

1N4148WL T4(SOD-123FL封装)采用100％锡(Sn)涂覆所有外表电镀面，其在260℃下回焊，达到1级潮湿铭感度等级(MSL)，同时与现有回焊工艺逆向相容。厚度(最大为1.2mm)比标准SOD-123封装低25％或以上，适宜电路板空间受限的便携应用。

替代优势：

1：大功率、小封装、全框架式的新型封装技术；

2：与PCB板更加贴合，散热性能比SOD123封装的1N4148W T4提高达149％；

3：SOD-123FL与SOD-123焊盘位置一致,封装可直接代替SOD-123海鸥脚产品使用；

4：拥有高可靠性和更大通电流密度；

5：低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强。