SMAF采用超薄平角框架工艺与PCB板块紧密贴合，采用耐高温GPP芯片制造，拥有较高性价比。由于SMAF1.0的厚度只有SMA的一半在散热方面相对较差。SMAS采用平角框架工艺生产并且在体积上相对于M7F较大，一定程度上弥补了SMAF的散热缺陷同时具备SMAF的现有优势。