（GK） 江苏固得沃克微电子科技有限公司生产的超薄MINI桥堆器件MB6F/MB10F分为42MIL、46MIL、50MIL对应0.6A、0.8A、1A三种电流的整流桥。
超薄MINI桥堆器件厚度仅为1.4mm（图1），专为更小、更薄、耗能更低的应用电路而设计，是当今新潮电子产品设计的理想选择。
采用高结温芯片，将高温IR控制在50uA以内（如表2），满足高温环境运用。
MB10F尺寸图
MB10F电气参数表
MB10F HTIR参数表
海鸥脚
焊接脚位和普通MBS封装的一样，在不改动PCB板的情况下不可用直接替换，对小型化高电流产品的生产行业的发展有很大帮助，非常适合节省电路板空间设计的便携应用！
扁平脚
相比海鸥脚引脚平贴管体底部，不容易变形损坏，高度仅1.4mm，比常规厚度2.5mm小得多，和常规TO-269AA的安装要求一致，芯片到PCB板的散热路径短等优势广受欢迎。
特征：
1、玻璃钝化芯片结
2、正向电流0.6-1.0 A
3、高温稳定特性
4、高浪涌电流能力
5、专为表面贴装应用而设计
6、采用MBF封装
